Halbleiter-Qualitätsreinheit für fortgeschrittene Anwendungen
Für die Chipherstellung kann kein gewöhnlicher Weißleim verwendet werden. Aber der hochfeste weiße Emulsionsklebstoff von Winsir ist speziell gereinigt. Sein Metallionengehalt ist äußerst niedrig. Natrium, Kalium und Eisen liegen alle unter 1 ppm gemäß den SEMI C7-0308-Standards. Dadurch eignet es sich als Rohstoff für Fotolacke. Ein Unternehmen für Halbleitermaterialien in Shenzhen verwendet unseren hochfesten weißen Emulsionsklebstoff als filmbildendes Harz für Fotolacke. Zu ihren Kunden zählen große chinesische Waferfabriken. Dieses Produkt kann auch für hochwertige Holzbearbeitung verwendet werden. Aber es hat einen noch größeren Wert für die Präzisionselektronikindustrie.
Seifen-Freie Emulsionspolymerisation in der Reinraumproduktion
Der hochfeste weiße Emulsionsklebstoff von Winsir verwendet ein seifenfreies Emulsionspolymerisationsverfahren. Wir verwenden keine herkömmlichen Emulgatoren. Stattdessen verwenden wir polymerisierbare Tenside. Dadurch werden Rückstände kleiner Moleküle grundsätzlich reduziert. Der Polymerisationskessel besteht aus Edelstahl 316L. Die Innenwand ist elektropoliert. Wir verfügen über Online-Partikelgrößendetektoren. Der Feststoffgehalt beträgt 45 % ± 1 %. Der pH-Wert liegt zwischen 7,0 und 8,0. Bei 25 Grad beträgt die Viskosität 1.500 bis 2.500 Centipoise. Dieser hochfeste weiße Emulsionsklebstoff wird durch einen 0,2-Mikron-Absolutpräzisionsfilter gefiltert. Partikel größer als 0,2 Mikrometer sind weniger als 100 pro Milliliter.
Daten zur Reinheit, Gleichmäßigkeit und thermischen Stabilität
Der hoch-starke weiße Emulsionsklebstoff von Winsir bietet eine ultra-hohe Reinheit. ICP-MS-Tests zeigen alle Metallionen unter 0,5 ppm. Dies hat keinen Einfluss auf die Reaktivität von Photosensibilisatoren. Für eine gleichmäßige Partikelgröße zeigt die dynamische Lichtstreuung einen PDI von weniger als 0,08. Nach der Beschichtung bildet es einen glatten Film im Nano--Niveau. Dies reduziert Streufehler während der Fotolithographie. Aus Gründen der thermischen Stabilität beträgt der Farbunterschied (ΔE) des Films nach 30-minütigem Backen bei 150 Grad weniger als 1,0. Die thermogravimetrische Analyse zeigt eine Zersetzungstemperatur über 300 Grad.
Tabelle mit technischen Daten
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Parameter |
Spezifikation |
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Produkttyp |
Seifen-Freie PVAc-Emulsion |
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Solider Inhalt |
45% ± 1% |
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Viskosität (25 Grad) |
1,500 - 2,500 cP |
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pH-Wert |
7.0 - 8.0 |
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Filtration |
0,2 µm absolut |
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Particles >0.2 µm |
<100/mL |
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Natriumion |
<0.2 ppm |
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Kaliumion |
<0.2 ppm |
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Eisen-Ion |
<0.5 ppm |
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Chloridion |
<1 ppm |
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PDI (Partikelgrößenverteilung) |
<0.08 |
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Thermische Zersetzungstemp |
>300 Grad |
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Farbunterschied (ΔE, 150 Grad/30 Min.) |
<1.0 |
Warum sollten Sie sich für den hochreinen-Emulsionsklebstoff von Winsir entscheiden?
Wenn Sie Fotolacke oder hochwertige elektronische Materialien herstellen, ist der hochfeste weiße Emulsionsklebstoff von Winsir eine zuverlässige Wahl. Wir stellen nachvollziehbare Chargenprüfberichte zur Verfügung. Von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion unterstützt unser technisches Team die Rezepturoptimierung. Entscheiden Sie sich für Winsir und bringen Sie Ihre elektronischen Materialien auf Halbleiter--Reinheit. Kontaktieren Sie uns noch heute für Muster und Spezifikationen. Wenn Sie Fotolacke oder hochwertige elektronische Materialien herstellen, ist der hochfeste weiße Emulsionsklebstoff von Winsir eine zuverlässige Wahl. Wir stellen nachvollziehbare Chargenprüfberichte zur Verfügung. Von der Forschung und Entwicklung bis zur Massenproduktion unterstützt unser technisches Team die Rezepturoptimierung. Entscheiden Sie sich für Winsir und bringen Sie Ihre elektronischen Materialien auf Halbleiter--Reinheit. Kontaktieren Sie uns noch heute für Muster und Spezifikationen.
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